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【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】8月8日消息,據(jù)外媒報道稱,蘋果公司目前正在測試M3 Max芯片,可能將在明年與新款MacBook Pro一起亮相。
據(jù)介紹,新款M3 Max芯片預(yù)計將配備16個CPU核心和40個圖形處理核心。另外,M3 Max芯片還將采用新的3納米工藝,與 M2 Max 芯片相比,速度和效率都有所提高。
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據(jù)介紹,新款M3 Max芯片預(yù)計將配備16個CPU核心和40個圖形處理核心。另外,M3 Max芯片還將采用新的3納米工藝,與 M2 Max 芯片相比,速度和效率都有所提高。
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涉案金額7000余萬!冒充“領(lǐng)導(dǎo)”詐騙為何屢屢得手?